La grasa térmica HY810 es un compuesto de silicona de alta calidad diseñado para mejorar la disipación de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Con una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, garantiza una transferencia eficiente del calor, manteniendo temperaturas óptimas en CPUs, GPUs y otros dispositivos electrónicos. Su aplicación es sencilla gracias a su viscosidad adecuada y viene en presentacion de 30g. Además, su estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas (-30 °C a 280 °C) la hace ideal para diversas aplicaciones en informática y electrónica de consumo.
Detalles técnicos
La pasta térmica HY810 es una solución eficiente para mejorar la conductividad térmica entre superficies de contacto en dispositivos electrónicos. Formulada con compuestos de silicona, carbono y óxidos metálicos, ofrece una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, asegurando una disipación de calor efectiva. Su baja impedancia térmica (<0,0087 °C-in²/W) y alta viscosidad (12.500) facilitan una aplicación uniforme, rellenando microimperfecciones entre el componente y el disipador.
La HY810 es no conductora eléctricamente, lo que previene riesgos de cortocircuitos. Su estabilidad en temperaturas que oscilan entre -30 °C y 280 °C la hace adecuada para diversas aplicaciones, desde CPUs y GPUs hasta LEDs y otros componentes electrónicos. Disponible en jeringa de 30g, su color gris facilita la identificación durante su aplicación. Es una opción confiable para mantener el rendimiento y la longevidad de los dispositivos electrónicos.
Características
Alta Conductividad Térmica .
4,63 W/m-K para una eficiente transferencia de calor
No Conductora Eléctricamente
Previene riesgos de cortocircuitos en componentes electrónicos.
Amplio Rango de Temperatura
Operativa entre -30 °C y 280 °C, adecuada para múltiples aplicaciones.
Fácil Aplicación
Viscosidad óptima que permite una distribución uniforme y sencilla.
Especificaciones
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SKU: DP10
SKU: DP15
SKU: DP20
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