Ventiladores, Bombas de Agua, Disipadores

Grasa térmica 30g alta conductividad para CPUs-GPUs HY810

La grasa térmica HY810 es un compuesto de silicona de alta calidad diseñado para mejorar la disipación de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Con una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, garantiza una transferencia eficiente del calor, manteniendo temperaturas óptimas en CPUs, GPUs y otros dispositivos electrónicos. Su aplicación es sencilla gracias a su viscosidad adecuada y viene en presentacion de 30g. Además, su estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas (-30 °C a 280 °C) la hace ideal para diversas aplicaciones en informática y electrónica de consumo.

Precio

$ 18.160+ IVA

SKU:HY810

Categorías:Ventiladores, Bombas de Agua, Disipadores

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Detalles técnicos

La pasta térmica HY810 es una solución eficiente para mejorar la conductividad térmica entre superficies de contacto en dispositivos electrónicos. Formulada con compuestos de silicona, carbono y óxidos metálicos, ofrece una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, asegurando una disipación de calor efectiva. Su baja impedancia térmica (<0,0087 °C-in²/W) y alta viscosidad (12.500) facilitan una aplicación uniforme, rellenando microimperfecciones entre el componente y el disipador.

La HY810 es no conductora eléctricamente, lo que previene riesgos de cortocircuitos. Su estabilidad en temperaturas que oscilan entre -30 °C y 280 °C la hace adecuada para diversas aplicaciones, desde CPUs y GPUs hasta LEDs y otros componentes electrónicos. Disponible en jeringa de 30g, su color gris facilita la identificación durante su aplicación. Es una opción confiable para mantener el rendimiento y la longevidad de los dispositivos electrónicos.

Especificaciones

Características

Alta conductividad térmica: >4,63 W/m-K para una eficiente disipación de calor.
Amplio rango de temperatura operativa: -30 °C a 280 °C, adecuada para diversas aplicaciones.
Baja impedancia térmica: <0,0087 °C-in²/W, mejorando la transferencia de calor.
No conductora eléctricamente: Previene riesgos de cortocircuitos en componentes electrónicos.
Fácil aplicación: Viscosidad de 12.500 que permite una distribución uniforme.
Presentacion: Disponible en jeringa de 30g.
Estabilidad térmica: Mantiene sus propiedades en un amplio rango de temperaturas, asegurando rendimiento constante.

Aplicaciones

CPUs y GPUs: Mejora la disipación de calor en procesadores y unidades gráficas.
LEDs de alta potencia: Garantiza temperaturas operativas óptimas en dispositivos de iluminación.
Componentes electrónicos sensibles: Facilita la transferencia de calor en chips y módulos.
Sistemas de refrigeración líquida: Optimiza el contacto térmico entre bloques y superficies.
Consolas de videojuegos: Mantiene temperaturas adecuadas en sistemas de entretenimiento.

Alta Conductividad Térmica .

4,63 W/m-K para una eficiente transferencia de calor

No Conductora Eléctricamente

Previene riesgos de cortocircuitos en componentes electrónicos.

Amplio Rango de Temperatura

Operativa entre -30 °C y 280 °C, adecuada para múltiples aplicaciones.

Fácil Aplicación

Viscosidad óptima que permite una distribución uniforme y sencilla.

Especificaciones